探針都有哪些呢，根據(jù)分類的方法不同，叫法也不一樣一、探針根據(jù)電子測(cè)試用途可分為三類：A、光電路板測(cè)試探針：未安裝元器件前的電路板測(cè)試和只檢測(cè)開路、短路探針；B、在線測(cè)試探針：PCB線路板安裝元器件后的檢測(cè)探針；C、微電子測(cè)試探針：即晶圓測(cè)試或芯片IC檢測(cè)探針。二、探針主要類型：懸臂探針和垂直探針。懸臂探針：...

探針臺(tái)是半導(dǎo)體表征參數(shù)測(cè)試測(cè)量非常常用的設(shè)備，應(yīng)用范圍非常廣泛。本文，我們僅就手動(dòng)探針臺(tái)及其半導(dǎo)體測(cè)試測(cè)量應(yīng)用進(jìn)行討論。首先，我們來看看對(duì)于探針臺(tái)（機(jī)械探針臺(tái)）的定義：“Mechanical Probe Station: The probe station utilizes manipulators which allow the precise positioning of thin needles on the surfa...

低溫強(qiáng)磁場(chǎng)掃描近場(chǎng)微波阻抗顯微鏡是一種與原子力顯微鏡兼容的掃描探針技術(shù)。sMIM 可以對(duì)尺寸接近10nm 材料的局域電學(xué)性質(zhì)（例如介電常數(shù)和電導(dǎo)率）進(jìn)行成像，觀察物質(zhì)微觀結(jié)構(gòu)和特性。隨著當(dāng)代凝聚態(tài)物理以及信息功能材料的研究向納米尺度發(fā)展，sMIM 逐漸在半導(dǎo)體材料、相變存儲(chǔ)材料、超導(dǎo)材料、石墨烯材料等新型功能材料與...

破壞性物理分析（以下簡(jiǎn)稱DPA）和失效分析（以下簡(jiǎn)稱FA）是一項(xiàng)新興工程，起源于二戰(zhàn)后期。從20世紀(jì)50年代開始，國外就興起了可靠性技術(shù)研究，而國內(nèi)則是從改革開放初期開始發(fā)展。1、失效分析（FA）美國軍方在20世紀(jì)60年代末到70年代初采用了以失效分析為中心的元器件質(zhì)量保證計(jì)劃，通過制造、試驗(yàn)暴露問題，經(jīng)過失效分析找...

1、芯片開蓋工作原理：利用鐳射及濕式法兩種配合使用的方式去除包封芯片的部分塑封環(huán)氧樹脂，以使得芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以露出來，方便后續(xù)的深度觀察和分析。擁有新的化學(xué)開蓋和激光開蓋方案，積累了多年的開蓋經(jīng)驗(yàn)，可應(yīng)對(duì)幾乎所有的塑封芯片和各種材質(zhì)（金線、銅線、銀線、合金線）的引線鍵合。2、芯片去層工作原理：在真空...