破壞性物理分析（以下簡稱DPA）和失效分析（以下簡稱FA）是一項新興工程，起源于二戰(zhàn)后期。從20世紀50年代開始，國外就興起了可靠性技術研究，而國內(nèi)則是從改革開放初期開始發(fā)展。

1、失效分析（FA）

美國軍方在20世紀60年代末到70年代初采用了以失效分析為中心的元器件質(zhì)量保證計劃，通過制造、試驗暴露問題，經(jīng)過失效分析找出原因，改進設計、工藝和管理，而后再制造，再試驗，再分析，再改進的多次循環(huán)，在6～7年間使集成電路的失效率從7×10-5/h降到3×10-9/h，集成電路的失效率降低了4個數(shù)量級，成功的實現(xiàn)了“民兵Ⅱ”洲際導彈計劃、阿波羅飛船登月計劃?？梢奆A在各種重大工程中的作用是功不可沒的。歸結起來，F(xiàn)A的作用有主要以下5點：

1）通過FA得到改進設計、工藝或應用的理論和思想。

2）通過了解引起失效的物理現(xiàn)象得到預測可靠性模型公式。

3）為可靠性試驗（加速壽命試驗、篩選）條件提供理論依據(jù)和實際分析手段。

4）在處理工程遇到的元器件問題時，為是否要整批不用提供決策依據(jù)。

5）通過實施FA的糾正措施可以提高成品率和可靠性，減少系統(tǒng)試驗和運行工作時的故障，得到明顯的經(jīng)濟效益。

2、破壞性物理分析（DPA）

DPA是作為失效分析的一種補充手段，在進行產(chǎn)品的交付驗收試驗時，由具有一定權威的第三方或用戶進行的一種試驗。它的主要特點是對合格元器件做分析。

DPA的作用：如何減少缺陷是pcba加工廠可靠性工作的重要內(nèi)容。即使是合格品，也可能存在缺陷。對合格品的分析就是采用與失效分析同樣的技術方法，調(diào)查評估特性良好的電子元器件的缺陷。二次篩選試驗中，采取對合格品抽樣進行分析的措施，很容易早期發(fā)現(xiàn)電子元器件的的缺陷，以反饋給pcba生產(chǎn)廠商改進和提高自己的生產(chǎn)工藝等。DPA有利于發(fā)現(xiàn)異常批次性的產(chǎn)品，以保證提高裝機產(chǎn)品的可靠性。

例如，航天某所在對進口的某批集成電路進行DPA試驗時，發(fā)現(xiàn)所抽樣品和追加樣品均有不符合標準規(guī)范規(guī)定的裂紋。在對某國產(chǎn)云母電容進行的DPA抽樣試驗中，發(fā)現(xiàn)有不少器件端電極與云母片間有較大的空洞。這些都有利于拒用有批次性缺陷的電子元器件，從而更好的保證航天產(chǎn)品的可靠性。

總的來說，在二次篩選試驗中開展DPA與FA工作，對重大工程產(chǎn)品的質(zhì)量保障與可靠性提高都有著非常大的作用。