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Failure analysis 集成電路失效分析
Wafer level reliability 晶元可靠性認(rèn)證
Device characterization 元器件特性量測(cè)
Process modeling 塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析)
IC Process monitoring 制成監(jiān)控
Package part probing IC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試
ESD&TDR testing ESD和TDR測(cè)試
Microwave probing 微波量測(cè)(高頻)
Solar太陽(yáng)能領(lǐng)域檢測(cè)分析
LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測(cè)分析
Scientific research teaching 科研教學(xué)
QDYZ-400 probe station | ||||
項(xiàng) 目 | 性能指標(biāo) | 備注 | ||
可測(cè)圓片尺寸 | 4 inch & 4 inch以下 | |||
X、Y工作臺(tái)（帶鎖死旋鈕） | 行程 | X/Y:100mm×100mm | ||
移動(dòng)精度 | 10μm | |||
晶圓固定方式 | 真空吸附，分檔控制 | |||
控制 | CHUCK | 平面度 小于2um | ||
CHUCK 360度旋轉(zhuǎn)（選配） | CHUCK 微調(diào)±15° 精度：0.01°
| |||
晶圓固定方式 | 真空吸附，分檔控制 | 中心吸附和3圈吸附方式 | ||
CHUCK 加香蕉插頭（選配） | 背部加電 | |||
Chuck Z軸（可選） | 行程 | 10mm | ||
Chuck θ軸（可選） | Platen 平臺(tái) | 材料 | 非拋光型不銹鋼+特種鋁合 金制 | |
容量 | 4個(gè)DC針座或者2個(gè)RF針座 | |||
上、下片 | 方式 | 手動(dòng) | ||
顯微鏡 | 配置 | 體式顯微鏡： 目鏡：20X 變倍范圍：0.75X-5X 總放大倍數(shù)：15x-100x LED 光源照明 | ||
顯微鏡移動(dòng)機(jī)構(gòu)（選配） | X/Y:±25mm 方便多點(diǎn)下針 | |||
屏蔽罩（可選） | L800*W600*H1100mm | |||
防震桌（可選） | W*D*H:1100*800*900mm | |||
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