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Failure analysis 集成電路失效分析
Wafer level reliability 晶元可靠性認(rèn)證
Device characterization 元器件特性量測(cè)
Process modeling 塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析)
IC Process monitoring 制成監(jiān)控
Package part probing IC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試
ESD&TDR testing ESD和TDR測(cè)試
Microwave probing 微波量測(cè)(高頻)
Solar太陽(yáng)能領(lǐng)域檢測(cè)分析
LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測(cè)分析
QDYZ-600 probe station | |||
項(xiàng) 目 | 性能指標(biāo) | 備注 | |
可測(cè)圓片尺寸 | 4，6inch | ||
CHUCK | 行程 | X/Y：≥178mm,包含鎖定保護(hù) | CHUCK 直徑≥155mm |
分辨率 | 1μm | ||
控制 | 進(jìn)口導(dǎo)軌 | ||
平面度 | ≤5μm | 背面需要加電極（可選） | |
晶圓固定方式 | 真空吸附，分檔控制 | ||
Chuck Z軸（可選） | 行程 | 10mm | |
分辨率 | 1μm | ||
Chuck θ軸（可選） | 微調(diào)范圍 | ±7 o （分辨率為0.1°） | |
Platen 平臺(tái) | 材料 | 非拋光型不銹鋼+特種鋁合金制 | |
快速升降 | 0 點(diǎn)針、300um 分離、3mm 架針 | ||
容量 | 6-8個(gè)DC針座或者4個(gè)RF針座 | ||
顯微鏡 | 配置 | 體式顯微鏡 1.目鏡：20X 2.變倍范圍：0.75X-5X 3.總放大倍數(shù)：15x-100x 4.LED 光源照明 金相顯微鏡 1.目鏡：20x 2.Zoom：1-2x 3.物鏡：2x，10x，20x，50x 4.總放大倍數(shù)：20x-1000x 5.光纖光源系統(tǒng) | 根據(jù)客戶測(cè)試 參數(shù)要求而定 |
行程 | X/Y:2 inch x 2inch (分辨率：1um) Z: 2inch | ||
屏蔽罩（可選） | L1350*W900*H1300mm | ||
防震桌（可選） | W*D*H:1100*800*900mm | ||
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