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131-2706-6628Failure analysis 集成電路失效分析
Wafer level reliability 晶元可靠性認(rèn)證
Device characterization
元器件特性量測
Process modeling
塑性過程測試(材料特性分析)
IC Process monitoring 制成監(jiān)控
Package part probing
IC封裝階段打線品質(zhì)測試
ESD&TDR testing ESD和TDR測試
Microwave probing 微波量測(高頻)
Solar太陽能領(lǐng)域檢測分析
LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測分析
QDYZ-1200 probe station | |||
項 目 | 性能指標(biāo) | 備注 | |
可測圓片尺寸 | 4,6 ,8 ,12inch | ||
CHUCK | 行程 | X/Y:305×305mm(Air-bearing stage 技術(shù))含鎖死裝置 | |
分辨率 | 1μm | ||
控制 | 進(jìn)口導(dǎo)軌 | ||
平面度 | ≤5μm | 背面需要加電極(可選) | |
晶圓固定方式 | 真空吸附,分檔控制 | ||
Chuck Z軸(可選) | 行程 | 10mm | |
分辨率 | 1μm | ||
Chuck θ軸(可選) | 微調(diào)范圍 | ±5 o (分辨率為0.1°) | |
Platen 平臺 | 材料 | 非拋光型不銹鋼+特種鋁合金制 | |
快速升降 | 10mm ,上下微調(diào)行程:30-50mm 精度1um | ||
容量 | 6-8個DC針座或者4個RF針座 | ||
Chuck θ軸(可選) | 配置 | 體式顯微鏡 1.目鏡:20X 2.變倍范圍:0.75X-5X 3.總放大倍數(shù):15x-100x 4.LED 光源照明 金相顯微鏡 1.目鏡:20x 2.Zoom:1-2x 3.物鏡:2x,10x,20x,50x 4.總放大倍數(shù):20x-1000x 5.光纖光源系統(tǒng) | 根據(jù)客戶測試 參數(shù)要求而定 |
Platen 平臺 | 行程 | X/Y:2 inch x 2inch (分辨率:1um) Z: 2inch | |
顯微鏡 | 氣動升降 | 顯微鏡氣動升降便于更換物鏡 | |
屏蔽罩(可選) | L1350*W900*H1300mm | ||
防震桌(可選) | W*D*H:1100*800*900mm |