大尺寸晶背減薄，維持最小的晶面變異UltraPrep 設(shè)計專門且特殊的功能，用于封裝芯片的減薄及拋光制備。通過UltraPrep III 減薄和拋光的芯片，因為可以達成接近均勻的芯片厚度，所以適合于需要由晶背檢測的應(yīng)用， 它的特性還可以應(yīng)用在散熱片和散熱器的去除，以及塑料和芯片間隔材料。用來達成將封裝樣品中的芯片裸露出來。 它為整個晶背的樣品制備提供了一個易于使用的解決方案。 UltraPrep III 是一個小型，特殊設(shè)計的類似 CNC 加工系統(tǒng)，用戶藉由圖形接口控制，操作員選擇所需的功能并

輸入樣品的尺寸信息進行操作。UltraPrep III 具有自動表面?zhèn)蓽y和剖析功能，在加上視頻對位裝置，使的操作上快速和容易。他不需要樣品調(diào)平裝置，因為 UltraPrep 可以將精確地剖析樣品表面，再根據(jù)存儲的表面輪廓移動工具。這讓不平坦或翹曲的樣品在制作完成后厚度仍保持均勻。

樣品經(jīng)過處理后，過程參數(shù)可以保存為過程配方。最多可保存 125 個配方，每個配方可以命名自己的配方名稱。獨特的夾具系統(tǒng)可以容許樣品清潔或檢查，而不需要重新安裝固定樣品或重新對位。

使用標準的 ER-8 夾頭可以使用帶有 0.125 英寸或 3.00 毫米直徑軸的標準立銑刀。 可以使用研磨，研磨和拋光工具來覆蓋任何尺寸的樣品。 提供了接觸工具，用于在光滑表面以及可變表面（例如錫球排列樣品）上進行表面測量。

藉由可以重復(fù)使用的特殊工具，由更換拋光片或拋光墊對樣品進行研磨和拋光。精準地控制工具垂直位置，讓切削力在垂直方向幾乎是零，保持切削力進作用在樣品表面的平面中。 這可以防止已經(jīng)封裝完成的樣品破裂。