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CL化性分析設(shè)備

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CL化性分析設(shè)備

laser decap

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應(yīng)用領(lǐng)域:MEMSIGBT功率器件航空航天領(lǐng)域功能:開封封裝器件（塑封）PST-2000 型激光開封機是儀準(zhǔn)科技自主研發(fā)的產(chǎn)品。在性能上基本上可以取代歐美日的產(chǎn)品，自 2009 年推向市場以來，憑借高穩(wěn)定性，深受客戶好評。目前中國的主要客戶有：廣州五所、上海宜碩、北京宜碩、南瑞集團、華進半導(dǎo)體、揚州揚杰、浙江奧克斯等。設(shè)備主 【詳情】
硅背面制備系統(tǒng)

硅背面制備系統(tǒng)

大尺寸晶背減薄，維持最小的晶面變異UltraPrep 設(shè)計專門且特殊的功能，用于封裝芯片的減薄及拋光制備。通過UltraPrep III 減薄和拋光的芯片，因為可以達成接近均勻的芯片厚度，所以適合于需要由晶背檢測的應(yīng)用， 它的特性還可以應(yīng)用在散熱片和散熱器的去除，以及塑料和芯片間隔材料。用來達成將封裝樣品中的芯片裸露出來。 【詳情】
雙酸開封機

雙酸開封機

型號：Elite Etch 7000工作原理: 在受控條件（溫度、流量、墊圈保護）下，通過濃硫酸、濃硝酸以及他們的混酸與包封芯片的環(huán)氧樹脂(EMC)刻蝕反應(yīng)的方式去除塑封料，從而讓芯片內(nèi)部的晶粒和打線等封裝結(jié)構(gòu)裸露出來并不被破壞。特點：● 成熟的開封應(yīng)用方式，購置成本低廉；● 蝕刻頭由優(yōu)質(zhì)的碳化硅加工而成，耐酸腐蝕，耐高溫 【詳情】